第733章 会议沟通3 (第1/2页)

“射频与3D仿真研发部，由你坐镇。”陈默的声音带着一种托付重器的郑重。
　　
　　“核心任务：彻底消化整合禾芯科技的人才和成果。
　　
　　将团队在射频前端（RFFrOnt-end）设计工具，特别是毫米波/5G场景下的3D电磁场（3DEM）仿真引擎的优势，转化为华兴的硬实力。
　　
　　BalOng5000的射频前端问题，是你们的第一块磨刀石。
　　
　　必须直接对接海思5G基站芯片的实战验证，以战代练，快速迭代。
　　
　　禾芯团队年轻、技术栈新，由你直管，保留其薪酬平移与特别晋升通道，稳住核心，激发活力。
　　
　　这个部门，是我们未来高频芯片设计的基石，不容有失。”
　　
　　张哲的胸膛剧烈起伏了一下。
　　
　　独当一面！真正的独当一面！
　　
　　不再是寄人篱下，而是执掌一方！
　　
　　禾芯的技术和团队，终于有了真正施展的舞台！
　　
　　他眼中爆发出炽热的光芒，所有的郁结和不满在这一刻烟消云散，只剩下被赋予重任的豪情与责任感。
　　
　　他用力点头，声音带着金属般的铿锵：“陈总放心！张哲这把老骨头，就钉在射频仿真这块阵地上了！BalOng5000的问题，不解决，我就睡公司不走了！”
　　
　　最后，陈默的目光落在李维明身上：“李博士。”
　　
　　“陈总。”李维明推了推眼镜，沉稳应道。
　　
　　“器件建模与仿真基础部，交给你！”陈默的语调带着对根基的重视。
　　
　　“你的任务，是守好我们的命脉。
　　
　　维护并升级整合自概伦电子的核心资产，器件建模库（BSIM-PrO）与高精度SPICE仿真引擎（NanOSpiCe）。
　　
　　深化与中芯国际、华虹这些国内龙头FOUndry的工艺设计套件联合开发与认证，确保从设计源头就扎根于本土工艺。
　　
　　特别是要啃下当前节点的硬骨头：精确模拟FinFET的复杂物理效应，支撑全流程的底层精度。
　　
　　你的团队，是确保我们EDA链条源头可靠、不被海外工具卡脖子的定海神针。”
　　
　　李维明重重点头，学者的严谨中透出强大的自信：
　　
　　“根基不稳，地动山摇。
　　
　　陈总，建模与仿真这块基石，维明和团队，必竭尽全力筑牢。
　　
　　FOUndry的协同，交给我们。”
　　
　　“好！”陈默的目光扫过三位即将独当一面的技术统帅，最后落在整个会议室。
　　
　　“架构拆分，是为了技术解耦，聚焦突破。
　　
　　是为了让你们各归其位，各展所长。
　　
　　更是为了管理提效，权责清晰！”
　　
　　他身体微微前倾，双手按在桌沿，一股无形的强大气场笼罩全场：
　　
　　“我兼任这个总监，就是要做你们之间最强的粘合剂和最终接口。
　　
　　技术委员会解决不了的路线之争，项目组调和不了的效率精度矛盾，最终裁决权在我这里。
　　
　　我的裁决标准只有一个：能不能赢下芯片战争。”
　　
　　“九个月！”陈默的声音陡然拔高，如同战鼓擂响，重重敲在每个人心上。
　　
　　“BalOng5000必须成功流片！
　　
　　EDA产品线，必须交出一份配得上集团最高期望的答卷！
　　
　　有没有信心？！”
　　
　　“有！！”回应他的是三道整齐划一、充满战意的吼声！
　　
　　钟耀祖脸色涨红，张哲眼中精光四射，李维明沉稳握拳。
　　
　　而一旁的冯亦如、李峰、苏琳同样被这高昂的战意点燃。
　　
　　

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