第530章 半导体事业群——架构草案 (第2/2页)

“R3之前的机型，不推但给一个1.0的最终稳定更新，把用户体验维护到位,X1必须要在年前全部推送。”陈星回了这一句。
　　
　　做产品最忌讳的就是为了新机宣传而牺牲老用户的体验。
　　
　　你给R3之前的机型强推一个跑不动的系统，用户骂的不是系统，骂的是红星。
　　
　　关掉通讯软件，陈星把今天在MCP产线上拍的几张照片调出来，翻着看了一会。
　　
　　封装车间的无尘室里，穿着防护服的技术人员在操作台前工作，显微镜下的引线键合画面被放大了几百倍，金色的焊线细得不可思议，准确地连接着芯片焊盘和基板上的引脚。
　　
　　这些画面在外人看来可能枯燥无比。
　　
　　可陈星知道，每一根焊线，每一次键合，都在把红星和“被卡脖子”这四个字的距离拉远一点点。
　　
　　MCP封装只是起点。
　　
　　下一步是和华芯国际合作，把周边IC的生产也拿下来。
　　
　　再下一步，是推动华芯国际提升工艺制程，28nm不敢想，但把32nm和40nm的产能做大做稳，足够覆盖红星大部分非旗舰芯片的需求。
　　
　　再往后——
　　
　　只要迈过28nm这个关卡，陈星坚信天高任鸟飞。
　　
　　理顺思绪，掏出随身携带的小本本，在上面写了一行字。
　　
　　“半导体事业群——架构草案。”
　　
　　往下又列了几行。
　　
　　红星半导体设计中心（凌霄芯片团队）。
　　
　　红星封测科技（MCP产线+未来扩展）。
　　
　　红星微电子（电源管理IC/驱动IC设计）。
　　
　　通讯研究所（基带预研、通讯关键）。
　　
　　四个板块，四条线。
　　
　　设计、制造（代工）、封测、通讯。
　　
　　陈星盯着这张纸看了一分钟，在最下面又加了一行。
　　
　　“与华芯国际合作模式：考虑战略入股+产能锁定+工艺联合开发。”
　　
　　入股华芯国际？这个念头不是陈星今天才冒出来的。
　　
　　在MCP产线上看到那些设备运转的时候，陈星就在算这笔账。
　　
　　华芯国际目前的市值不高，政府是大股东，民营资本想参与不是不可以，但得看时机和条件。
　　
　　红星现在的体量和影响力，已经足够让华芯国际重视这个合作伙伴。
　　
　　而红星带过去的订单量和技术协同需求，也能给华芯国际的营收和工艺升级提供实质性的推动力。
　　
　　这种合作对双方都有好处。
　　
　　陈星把小本本折起来，塞进了上衣口袋里。
　　
　　有些事情想清楚了就去做。
　　
　　半导体这条路没有退路可走，每耽搁一年，追赶的难度就大一分。
　　
　　趁现在还能买到设备，还能引进人才，还能和外部合作，把该布的局全布上。
　　
　　等到哪天窗口关上了，手里没有牌的人只能干瞪眼。
　　
　　办公桌上的座机响了起来，沈颖的声音从话筒里传出来。
　　
　　“陈总，杨总和巫博士都在等您，ZnOte2的还有一些事情需要您最终确认。”