第339章 关于全面屏手机改进案（一） (第2/2页)

就市面上这些厂商，包括自家手机型号，有一个算一个，统统都要靠边站。
　　
　　甚至营销词扬拓都开始酝酿了。
　　
　　“东西是好东西，难点太多，多到我们部门这帮人天天掉头发。”孙泽伟抓了抓本就稀疏的头顶。
　　
　　走到白板前，拿起马克笔，在屏幕下方画了一个粗重的方框。
　　
　　“首当其冲的就是这块区域，也就是手机的下巴。”孙泽伟用力点了点那个方框，“这个下巴想去掉的话，以目前的产业链，根本就做不到。”
　　
　　“哪怕是减小面积，对工艺和目前的工程技术以及我们的设计而言，都十分困难。”
　　
　　“最近我和老巫也一直在想，该怎么减少这块区域的面积。”
　　
　　第一次接触这个项目的扬拓立刻追问道：“卡在哪道工序？”
　　
　　“封装工艺。”巫海秋接管了话题，从抽屉里翻出一块还没组装的LCD屏幕模组，放在扬拓面前，“你看这块玻璃。”
　　
　　扬拓低头细看，屏幕最下方，有一块透明的玻璃基板延伸出来，上面密密麻麻布满了极细的金属走线，走线尽头贴着一块黑色的长方形芯片，再往下，是一条黄色的柔性排线。
　　
　　“这就是目前全行业都在用的COG封装技术，全称ChipOnGlaSS。”巫海秋拿笔尖抵着那块黑色芯片，“驱动IC，也就是控制屏幕像素点发光的核心，必须贴在玻璃基板上。”
　　
　　“问题就出在玻璃上，玻璃是硬的，不能弯折，排线要从玻璃上引出来连接主板，屏幕下方就必须留出一定的物理空间，专门用来安放驱动IC和这些复杂走线。”
　　
　　巫海秋把笔一扔，摊开双手，“物理法则摆在这，除非我们能把玻璃掰弯藏到后面去，不然这块下巴永远去不掉，全面屏就是个纸上谈兵的伪命题。”
　　
　　巫海秋在一旁补充道：“我们研究过市面上所有的LCD屏幕方案，这个问题，目前是无解的。”
　　
　　扬拓听懂了其中的底层逻辑。
　　
　　硬件上的物理限制，靠工业设计和外壳修饰是弥补不了的。
　　
　　陈星静静地听着，没有打断他们。
　　
　　COG的局限性他一清二楚。
　　
　　只要还在用传统LCD，只要还把IC贴在硬质玻璃上手机就永远有一块去不掉的下巴。
　　
　　能做的也只有尽可能的减小面积。
　　
　　但这个减小也是有一定幅度的，到达工艺的物理极限后，就无法再减小了。
　　
　　“COG这条路走不通，就换路。”
　　
　　“工艺不行换工艺，材料不行换材料，别拿现在的行业标准来框自己。”
　　
　　孙泽伟苦恼地搓了搓手，提出备选方案：“业内确实有一种叫COF的新封装工艺，全称ChipOnFilm，这套方案不把驱动IC贴在玻璃上，而是改用柔性的FPC软膜。”