第337章 正在流片 (第2/2页)

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　　“陈总！恭喜恭喜啊！”李辉爽朗的笑声从扬声器里传出来，“今天R3的发布会我可是全程看了，产品力太强了！我们移动终端部刚才开会，一致决定下半年把营销资源全砸在R3上！”
　　
　　“多谢李总支持。”陈星客气地回应。
　　
　　“哎，陈总，咱们这关系，说谢就见外了，不过有件事，我得跟你透个底。”李辉压低了声音，语气变得神秘起来，“昨天，联翔那边有人给我打电话，明里暗里想让我们压一压红星的采购份额，给他们的新机让路。”
　　
　　见陈星没说话，李辉接着表功：“我当场就给顶回去了！我跟他们说，红星是我们移动最核心的战略合作伙伴，份额一分都不能少！谁的面子我也不给！”
　　
　　陈星强忍着笑意：“李总仗义，这份情我陈星记下了。”
　　
　　“好说好说。对了陈总，之前咱们聊过的那个‘闪耀’系列，进度怎么样了？咱们广大的三四线移动用户群体可是一直盼着呢。”李辉转移话题，问起了正事。
　　
　　陈星在脑子里过了一遍时间线。
　　
　　芯片流片、屏幕适配、模具开发，今年肯定是来不及了。
　　
　　最主要的还是芯片，陆教授刚去流片不久，拿回来芯片再到适配和修改，今年时间肯定是不够的。
　　
　　“李总，这事急不得，闪耀这边因为有一些特殊的东西，加上国产化程度很高，今年是没戏了，最快也得明年第一季度。”
　　
　　电话那头沉默了两秒。
　　
　　“行，好饭不怕晚，明年一季度就一季度，到时候产品出来了咱们再沟通。”
　　
　　挂了电话，陈星看着卢伟兵：“听见了吧？移动电信他们都不傻。”
　　
　　既然人家移动主动问了闪耀的进度，陈星也不禁想起去当归省流片的团队，想了想，给陆远江打了过去。
　　
　　“陆教授，在那边还习惯吗？”
　　
　　“陈总，这边一切顺利。”陆远江的声音听起来中气十足，看来上次发烧对他没产生什么后遗症。
　　
　　“TSMC这边的工程师很专业，前期验证已经全部通过，正在制作掩膜版，预计在月底就能排到我们了。”
　　
　　“大概什么时候能出成品？”
　　
　　“按照现在的进度，九月就能拿到第一批工程样片。”陆远江汇报得很详细，“到时候我们直接带回深城，在实验室里进行封装和点亮测试。”
　　
　　“好，辛苦了，有什么需要公司协调的，随时联系我或者俞总。”
　　
　　挂断电话，陈星盘算了一下时间，确实得到明年才能搞定闪耀了。
　　
　　至于陆远江说的封装测试要来深城，原因也很简单。
　　
　　红星马上就要有封装测试产线了。
　　
　　最近俞学林就在忙这个，收购奇梦达的时候红星是连带着收购了一条他们位于西班牙的封装产线。
　　
　　这条产线能封装45nm-65nm的芯片，只不过这种半导体产线的整体搬迁非常麻烦。
　　
　　要从西班牙那边整体拆迁，深城这边也要新建厂房，还要经过运输，安装和调试。
　　
　　最后才能投入生产。
　　
　　这没个两年根本就搞不定。
　　
　　要不是这产线是现成的，制程还可以，价格更是白菜价。
　　
　　费这功夫都能新建设一条了。
　　
　　闪耀陈星不怎么担心，反正是低价机，怎么弄都出不了太大岔子。
　　
　　他现在目光又投向了之前给巫海秋他们立的另一个项目。