第380章 决战3nm以下！ (第2/2页)

对此，王诩指示道：
　　
　　“一位老人家说过，手中有剑和有剑不用是两码事。
　　
　　我们不是一定要舍弃SynOpSyS、CadenCe和SiemenSEDA，而是要掌握自主权，要不惧西方对我卡脖子。
　　
　　现在不够好用，不代表以后也不够好用。
　　
　　我相信以我们研发人员的聪明才智和辛勤努力，一定能拿出国际领先乃至遥遥领先的EDA工具。”
　　
　　顿了一下，王诩继续说道：
　　
　　“为了表彰你们在EDA工具自主化上做出的贡献，集团决定，拿出两个亿¥作为项目奖金之外的额外奖金，额外奖励给你们。”
　　
　　从事EDA工具纯血自研工作的技术人员有4000多名。
　　
　　当然，在星核芯片总部的只有500多人，其他的遍布全球。
　　
　　两个亿¥的额外奖金，平摊到4000多名技术人员头上，也就不到5万。
　　
　　相较于这些技术人员拿的高薪，算不得什么。
　　
　　但这可是在基础工资、项目奖金、福利补贴之外，另拿的额外奖金。
　　
　　这是钱吗？
　　
　　这是王总打的鸡血！
　　
　　外界风传王总每回去星界航天，都会撒币。
　　
　　果然如此啊。
　　
　　希望王总以后多多来星核芯片视察。
　　
　　而王诩总结出的第二点，便是材料的研发上遇到了难关。
　　
　　芯片全产业链中需要研发和攻关的核心材料领域，可以按照制造材料、封装材料、测试材料、前沿材料进行划分。
　　
　　制造材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、抛光材料CMP、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版。
　　
　　封装材料包括封装基板、粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝。
　　
　　测试材料即探针材料。
　　
　　前沿材料则是第三代半导体碳化硅、氮化镓、二维材料、拓扑材料。
　　
　　众所周知，材料的研发既讲科学，也讲玄学。
　　
　　星核芯片在材料领域能够用科学补足的短板，基本上已经通过挖角人才、并购企业、购买专利、重点攻关研发等手段给补齐了。
　　
　　通过这些手段，星核芯片在材料上的实力，成功追赶到了国际第二梯队中的前列。
　　
　　想要拥有国际第一梯队乃至第一的技术水平，就需要大量时间、大量资金、大量人才的投入，和很多很多的玄学运气了。
　　
　　对此，王诩表示：“时间我给不了多少，但是资金和人才，星核芯片要多少，集团就给多少。至于玄学运气……”
　　
　　说到这里，他大有深意地笑了笑：“国运昌盛，天命在我。”
　　
　　是吧，统子。
　　
　　第三点则是制程。
　　
　　根据可靠消息，湾积电启动了7nm工艺的全面研发，计划于2017年第1季进行风险试产，并于2018年投入生产。
　　
　　三星也展示了更为长远的激进计划，宣布拿下5nm工艺制程完全没有问题。
　　
　　尽管星核芯片初步掌握了16nm工艺制程，但是并没有实现高良率的大规模量产。
　　
　　还需要一段不短的时间，来完善16nm工艺。
　　
　　因此，不管是7nm还是5nm，几年内想要追赶上湾积电和三星，不太可能。
　　
　　对于这一点，王诩淡然表示：
　　
　　“我们有后发优势，不争一时之长短。
　　
　　7nm工艺也好，5nm工艺也罢，且先尽力追赶。
　　
　　我们真正要做的，是与湾积电和三星，决战3nm以下。
　　
　　我相信到了那个以后，我们的角色就不再是追赶者了。”