第七百零四章 高手 (第1/2页)

奇梦达的12英寸晶圆厂，在城西的半导体园里。
　　
　　300mm晶圆（12英寸）的面积是此前主流200mm（8英寸）晶圆的2.25倍，适配90nm及更先进的制程工艺，是目前半导体先进产能的标志。
　　
　　奇梦达是全球内存厂商中率先大规模投资300mm晶圆产线的企业，目前有4座300mm厂仍在运营。
　　
　　辉煌过的。
　　
　　甚至可以说，现在也有骄傲的资格。
　　
　　受DRAM价格持续阴跌影响，奇梦达已经开始降低产能利用率，同时在全力推进75nm向65nm、
　　
　　46nm掩埋字线（BWL）技术的切换。
　　
　　差不多是最後一搏。
　　
　　这家06年5月才从英飞凌拆分出来的企业，06年8月上市的时候还是欧洲存储之光，短短两年，已经开始计划卖厂、求德国政府补助了，不得不让人感慨半导体行业周期的残酷。
　　
　　同时也展示着一个深刻的道理：干科技，要麽谨小慎微，要麽背後有人。
　　
　　两者皆无，死得极快。
　　
　　次日一早，陈学兵的车进奇梦达厂门，正赶上周日轮班的工人换岗，穿着防静电服，三三两两，走路时也不大交谈，显得有点沉闷。
　　
　　接待他的是厂里的运营经理。
　　
　　不过陈学兵来前已经说过需要技术讲解，由於技术总监在慕尼黑总部，只能应他们的要求，安排了二位名叫事伯的资深老专冢陪回讲解：
　　
　　一行人进了生产区，隔着洁净室的玻璃往里看，自动化产线安静地运行，机械臂起落，晶圆在轨道上流转，看上去倒是极为高端。
　　
　　运营经理一路讲市场、讲信心、讲30nm的前沿技术研发，讲46nmBWL的美好未来，英语很好，词儿也十分熟练。
　　
　　陈学兵没心思听这些套话，开口就问了一个问题：「这条线现在的开工率有多少？」
　　
　　运营经理迟疑了一下：「七成左右。」
　　
　　「哦？上次我来过，当时的开工率不到四成，现在反而涨了这麽多？」
　　
　　（建议回看610章）
　　
　　陈学兵一句反问，运营经理冷汗都下来了。
　　
　　还好运营经理深谙马屁之道，脑瓜子飞速运转之下快速说道：「上次贵司和联想联合向我们下了一批订单，缓解了我们一些库存压力，这都要多亏你们。」
　　
　　上次陈学兵带着投资方案来，合资共建实验室的方案虽然被联邦经济部给否了，但订单还是给了奇梦达，所以有了这一次的高规格接待。
　　
　　不过，具体给了多少订单，陈学兵心里有数，他并没有给出关键的包销产能条件，就一批订单也是收着给的，而且是分批给的。
　　
　　不过是表达一个友好合作的态度而已，离解决奇梦达的燃眉之急简直还有天差地别。
　　
　　今天这个七成开工率，假得离谱。
　　
　　陈学兵也没有接着拆穿，运营经理也不敢多说了，眼神示意韦伯讲解技术。
　　
　　这个叫韦伯的老专家一开始还讲得挺认真，但过了一会，表情开始有点不对了，眼光老是瞥向队伍最後面。
　　
　　韦伯也不是第一次陪人参观了。
　　
　　他习惯了客人隔着玻璃礼貌地点头、拍照、说几句「impressive」之类的称赞之词，可今天，队伍尾巴上有个五六十岁的亚洲人，一进门眼神就不对。
　　
　　那个亚洲人全程都没看那些气派又上镜的机械臂，专挑角落里那些测量工位和缺陷分析的屏幕看，时不时还脱离大部队，盯着生产线的某一处看半天。
　　
　　韦伯有点不高兴了。
　　
　　你在看什麽？
　　
　　你看得懂吗？
　　
　　他不禁开口提了一句：「那位是贵方的技术人员吗？我建议他应该认真听，深沟槽到埋字线的切换是我们的独特技术，平时是不会对外透露一个字的，贵方是我们重视的客人，我们才会安排讲解。」
　　
　　一行人看向後面的梁孟松。
　　
　　梁孟松笑了笑，走过来，慢悠悠地问了一句：「这片晶圆的binmap，能调出来吗？要最近的三十片，同一条线的，不要挑过的。」
　　
　　binmap，就是晶圆上每一颗晶粒好坏的分布图。
　　
　　外行看一片晶圆光不光滑，内行只需要这张图一缺陷到底是随机的，还是沿着某个方向、某道工序成系统地冒出来，全在这张图上。
　　
　　韦伯愣了一下。
　　
　　一进门就要这个东西的人，肯定是亲手爬坡过良率的。
　　
　　他不太想给，但刚才都说了对方是重要的客人，也不好当场打自己的脸，还是调了图出来。
　　
　　梁孟松盯着屏幕看了不到半分钟，手指点在晶圆边缘一圈隐隐发红的位置上：「边缘这一圈，是edgebead还是chuck的问题？你们最近换过光刻胶的批次？」
　　
　　韦伯脸色彻底变了。
　　
　　他没回答，反问道：「先生是做哪一行的？」
　　
　　这话问出来，陈学兵笑了。
　　
　　他晓得梁孟松肯定是极短时间内看出了什麽关键问题，震撼到对方了。
　　
　　同行的股安团队也在暗笑。
　　
　　「逻辑。」梁孟松眼神倒是极为专注，都没离开过屏幕，缓缓说道：「我做铜制程，FinFET，存储不是我的本行。」
　　
　　这话很平淡，甚至有点自降身份，毕竟一个把铜制程做到击败IBM、手里攥着近五百项专利的人，介绍自己的时候明显有更多可说的。
　　
　　可老头听到FinFET，更加不敢怠慢。
　　
　　FinFET，目前已经是全行业都知道绕不过去，却还没有任何一家能量产的下一代结构。
　　
　　现在能说自己「在做FinFET」的人，都是全球屈指可数，处於金字塔尖的研发核心人物。
　　
　　而且铜互连是先进位程的一道大关，FinFET是下一道大关，如果一个人能横跨这两样，说明他绝对不是某个环节的工程师，而是能主导一整条先进位程研发的将才，段位可能远在自己之上。
　　
　　逻辑和存储，单元结构是两码事，可底层功夫是相通的，缺陷密度、过程控制、设备调校、良率爬坡，这些硬桥硬马的东西，是大家都要过的坎。
　　
　　「埋字线的金属栅，是用什麽填的？」梁孟松接着又问。
　　
　　老头明显谨慎多了，憋了半天，嘴里蹦出一个词：「钨。」
　　
　　梁孟松的问题立马开始连珠炮了。
　　
　　「高宽比多少？填充之後切开看过截面吗，void（空洞）率多少？」
　　
　　韦伯报了几个数。
　　
　　梁孟松不置可否，又问到深沟槽电容的深宽比、漏电分布、刷新时间的尾bits（性能最差的那一批颗粒）。
　　
　　本来陈学兵队伍是准备了德语翻译的，由於韦伯懂英语，这一步便省了，大家看着梁孟松和韦伯俩人对着一张缺陷图，用大多人听不懂的英文术语越来越快、越来越简略地交流，齐齐明白什麽叫「隔着屏幕都能闻到产线的味道」。
　　
　　大部队上午就离开了厂区，梁孟松却在洁净室待了整整一天。
　　
　　中午都没出来吃饭，还是让人把三明治和水送进去的。
　　
　　陈学兵为此推掉了原本安排在下午的奇梦达CF0与州经济部的见面，只说要先看看厂子。
　　
　　随後他接到陪同梁孟松的德语翻译的电话，说奇梦达那边有点严阵以待的意思，中午又过去两个专家，陪梁孟松一个人参观的技术人员比上午还多了一倍。
　　
　　直到下午五点，才说梁孟松要出来了，陈学兵亲自到门口去接。
　　
　　一群人簇拥着梁孟松出来的时候，就梁孟松一个人在说话。
　　
　　「你们46nm埋字线DRAM比逻辑更难，你们现在是深沟槽，电容要往矽里面挖，越深越细，深宽比上去之後，每一道工序的窗口都窄得像刀片，埋字线方向是聪明的，把字线埋下去、换金属栅，单元能做小、电阻能下来，可你们等於在沟槽这条老路上，同时换电晶体、换字线、换节点，三件事一起做。」
　　
　　「这齐齐一跳，需要多少钱，你们自己心里很清楚。」
　　
　　「听说台湾那家合资的华亚科，你们已经在谈出售权益。」
　　
　　

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