第727章 一分为三 (第1/2页)

“陈默这个判断很准。
　　
　　渡河明线大局已定，冯亦如的精力应该聚焦在巩固成果和持续优化上。
　　
　　EDA这块硬骨头，又烫手又关键，确实需要更高级别的力量直接坐镇，才能压得住阵脚，破得了坚冰。
　　
　　让陈默亲自来抓，我赞同。”
　　
　　他的表态，分量极重。
　　
　　“第三，”陈默的目光扫过在座三位华兴的关键决策者，最终落回方案上，“为了未来。EDA产品线的设立，不是简单的部门升格。它是一个信号，是华兴向芯片设计工具国产化高地发起总攻的集结号。”
　　
　　他身体微微前倾，手指点向方案中关于EDA产品线下设三个三级部门的构想：
　　
　　“我们需要一个全新的、高度聚焦的作战集群：
　　
　　射频与3D仿真研发部，张哲负责。这是我们的‘特种部队’。
　　
　　核心任务：彻底消化整合禾芯科技，将其在射频前端（RFFrOnt-end）设计工具，特别是毫米波/5G场景下的3D电磁场（3DEM）仿真引擎的优势，转化为华兴的硬实力。
　　
　　必须直接对接海思5G基站芯片（如BalOng5000）的实战验证，以战代练，快速迭代。
　　
　　禾芯团队年轻、技术栈新，由张博士直管，保留其薪酬平移与特别晋升通道，稳住核心，激发活力。
　　
　　这个部门补全的是我们5G/AIOT芯片设计工具链最关键的缺口，是未来高频芯片设计的基石。
　　
　　器件建模与仿真基础部，李维明负责。这是我们的‘根基工程队’。
　　
　　核心任务：维护并升级整合自概伦电子的核心资产——器件建模库（BSIM-PrO）与高精度SPICE仿真引擎（NanOSpiCe）。
　　
　　深化与国内龙头FOUndry（中芯国际、华虹）的PDK（工艺设计套件）联合开发与认证，确保从设计源头就扎根于本土工艺。
　　
　　要啃下硬骨头：精确模拟FinFET的复杂物理效应（如漏电流修正、迁移率退化模型），支撑全流程的底层精度。
　　
　　李维明博士团队经验深厚，与FOUndry合作紧密，是确保我们EDA链条源头可靠、不被海外工具卡脖子的定海神针。
　　
　　数字后端与AI驱动研发部，钟耀祖负责。这是我们的‘尖端攻坚兵团’。
　　
　　核心任务：集中力量攻坚钟耀祖团队已证明价值的‘盘古’P&R（布局布线）引擎、‘伏羲’AI时序收敛助手等颠覆性工具。
　　
　　主导物理验证（DRC/LVS）、良率优化（DFY）等后端全流程。
　　
　　全力推进AI在芯片设计更深层次的应用落地，如基于热成像模拟和预测的自动热点检测与优化、功耗精准预测等。
　　
　　钟耀祖团队兼具算法创新与工程化能力，是华兴实现EDA弯道超车的核心引擎。
　　
　　该部门需要从禾芯团队中补充熟悉接口融合的人才，加强协同。”
　　
　　陈默的语速平稳，却带着一种描绘蓝图的感染力：
　　
　　“这样拆分，优势何在？”
　　
　　“技术解耦，聚焦突破：将射频前端（高频）、器件建模（工艺底层）、数字后端+AI（物理实现与智能驱动）三大技术方向清晰切分，避免资源内耗，让每个领域都能在专业纵深上做到极致。
　　
　　

（本章未完，请点击下一页继续阅读）